在近日舉行的 “2022科創(chuàng)中國第三期@重慶雙月論壇”上，北碚區(qū)科技局2021年種子基金投資企業(yè)重慶斯太寶科技有限公司與全國儀表功能材料標準化技術(shù)委員會簽約“薄膜鉑熱敏感芯片標準戰(zhàn)略合作”，該公司未來將實現(xiàn)薄膜鉑熱敏感芯片國產(chǎn)化替代，突破該領(lǐng)域的“卡脖子”技術(shù)，并建立相關(guān)行業(yè)標準。該企業(yè)在被投當年成功獲批為國家高新技術(shù)企業(yè)，并與中科院重慶綠色智能技術(shù)研究院共同開發(fā)自動化生產(chǎn)設(shè)備，2022年初正式簽約入駐西部（重慶）科學城北碚園區(qū)，順利啟動了“薄膜鉑熱傳感器芯片”國產(chǎn)化及芯片應用產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)工作。

下一步，北碚區(qū)科技局將繼續(xù)依托種子基金加快促進科技成果轉(zhuǎn)化速度、加大促進核心技術(shù)攻關(guān)力度，孵化更多具有高新技術(shù)、高科技人才的科創(chuàng)企業(yè)。